breve introdução ao processo de produção de display LED de 7 segmentos/display LED de matriz de pontos
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preparação do substrato:
limpar o substrato do PCB usando métodos ultrassônicos para remover contaminantes, seguido de secagem.
colagem de matrizes: aplique pasta de prata ou cola isolante em almofadas predefinidas do PCB. chips de LED pré-expandidos são montados precisamente nas almofadas usando um die bonder sob alinhamento microscópico. o conjunto é então sinterizado para curar o adesivo.
ligação de fios:
conecte os terminais do eletrodo de cada chip de LED aos traços do circuito do PCB usando fios de ouro/alumínio por meio de uma máquina de ligação de fios. isso estabelece vias elétricas para o controle do segmento.
testes de produtos semiacabados: verifique se os leds e o fio estão bem unidos .
encapsulamento epóxi:
aplicar resina epóxi para encapsular os chips e fios colados. o epóxi protege os componentes de fatores ambientais (por exemplo., umidade, pó), melhora a difusão da luz, e pode integrar fósforo para ajuste de cor. o controle preciso sobre a forma e o volume do epóxi é fundamental para a uniformidade da luminância.
testes de produtos acabados : verificar parâmetros fotoelétricos (por exemplo, brilho, consistência de cor) e funcionalidade do segmento.
inspeção de aparência de produtos acabados: verificar se há pinos em curto, menos pinos, pinos preenchidos com epóxi,sujo em segmentos, ref. plástico quebrado,número da peça bem impresso e correto, adesivo/filme colado corretamente , etc.
embalagem:o display LED final é embalado de acordo com as especificações.