breve introdução ao processo de produção de display LED de 7 segmentos/display LED de matriz de pontos
7 display de LED de segmento, display de LED, display de 7 segmentos, display de LED numérico;sete segmentos; módulo de display led, display led personalizado,display de led do timer do forno, display LED de temperatura/umidade,display de LED para geladeira,fabricante de displays de LED ,Display de matriz de LED Dot.
preparação do substrato:
limpar o substrato do PCB usando métodos ultrassônicos para remover contaminantes, seguido de secagem.
colagem de matrizes:
aplique pasta de prata ou cola isolante em almofadas predefinidas do PCB. chips de LED pré-expandidos são montados precisamente nas almofadas usando um die bonder sob alinhamento microscópico. o conjunto é então sinterizado para curar o adesivo.
ligação de fios:
conecte os terminais do eletrodo de cada chip de LED aos traços do circuito do PCB usando fios de ouro/alumínio por meio de uma máquina de ligação de fios. isso estabelece vias elétricas para o controle do segmento.
testes de produtos semiacabados: verifique se os leds e o fio estão bem unidos .
encapsulamento epóxi:
aplicar resina epóxi para encapsular os chips e fios colados. o epóxi protege os componentes de fatores ambientais (por exemplo., umidade, pó), melhora a difusão da luz, e pode integrar fósforo para ajuste de cor. o controle preciso sobre a forma e o volume do epóxi é fundamental para a uniformidade da luminância.
testes de produtos acabados :
verificar parâmetros fotoelétricos (por exemplo, brilho, consistência de cor) e funcionalidade do segmento.
inspeção de aparência de produtos acabados:
verificar se há pinos em curto, menos pinos, pinos preenchidos com epóxi,sujo em segmentos, ref. plástico quebrado,número da peça bem impresso e correto, adesivo/filme colado corretamente , etc.
embalagem:o display LED final é embalado de acordo com as especificações.
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preparação do substrato:
limpar o substrato do PCB usando métodos ultrassônicos para remover contaminantes, seguido de secagem.
colagem de matrizes:
aplique pasta de prata ou cola isolante em almofadas predefinidas do PCB. chips de LED pré-expandidos são montados precisamente nas almofadas usando um die bonder sob alinhamento microscópico. o conjunto é então sinterizado para curar o adesivo.
ligação de fios:
conecte os terminais do eletrodo de cada chip de LED aos traços do circuito do PCB usando fios de ouro/alumínio por meio de uma máquina de ligação de fios. isso estabelece vias elétricas para o controle do segmento.
testes de produtos semiacabados: verifique se os leds e o fio estão bem unidos .
encapsulamento epóxi:
aplicar resina epóxi para encapsular os chips e fios colados. o epóxi protege os componentes de fatores ambientais (por exemplo., umidade, pó), melhora a difusão da luz, e pode integrar fósforo para ajuste de cor. o controle preciso sobre a forma e o volume do epóxi é fundamental para a uniformidade da luminância.
testes de produtos acabados :
verificar parâmetros fotoelétricos (por exemplo, brilho, consistência de cor) e funcionalidade do segmento.
inspeção de aparência de produtos acabados:
verificar se há pinos em curto, menos pinos, pinos preenchidos com epóxi,sujo em segmentos, ref. plástico quebrado,número da peça bem impresso e correto, adesivo/filme colado corretamente , etc.
embalagem:o display LED final é embalado de acordo com as especificações.
notas principais
controle do processo: adesão estrita aos parâmetros durante a fixação da matriz (por exemplo., volume de cola, posição) e encapsulamento (por exemplo., O perfil de cura do epóxi) é essencial para o desempenho óptico.
terminologia:
colagem de matrizes
ligação de fios
encapsulamento epóxi
controle do processo: adesão estrita aos parâmetros durante a fixação da matriz (por exemplo., volume de cola, posição) e encapsulamento (por exemplo., O perfil de cura do epóxi) é essencial para o desempenho óptico.
terminologia:
colagem de matrizes
ligação de fios
encapsulamento epóxi
fontes refletem fluxos de trabalho de embalagem de LED padrão adaptados para displays multissegmentados, enfatizando a precisão na colocação e encapsulamento da matriz.
